却是拜直接泼了冷，“没用！”

而拜的解释是，“确实选择不多，就拿刚刚我说到的那些微电材料和件来说吧！”

或者说，先放一放。

接下来，拜又列举了一些研究防线。

“商业应用是你应该考虑的问题，还需要我提醒你吗？”

山姆怕齐磊听不懂，解释，“纯度单晶硅的制备属于半导行业的难，可也就那么回事儿，真正难的是大直径。”

最后，在几十个涉及微电领域的选项中，拜只给了齐磊四个选则。

“因为芯片是在晶片上刻蚀来的，一个一个的小方块并行排列，一张晶片可以同时刻蚀很多个芯片。”

憋的脸通红，沉甚久，最后....放弃了。

在这产业链几乎是一穷二白的情况下，确实不现实。

“那咱们可以考虑把这项技术先搞起来。”

光刻胶、氧化材料、纯化学试剂这一类的，倭国人一骑绝尘，依旧不是起步阶段就应该手的。

“但这毕竟是单晶硅的上游原材料，需要的工业平也相对较低，比较容易实现量产，也许我们还能杀一条血路。”

齐磊，“”

“比如，单晶硅晶圆。”

“”

或者说，是山姆给的四个选项。

“况且，晶圆制造在全世界已经被几家大厂垄断，你有信心打破这垄断吗？”

拜，“工业级批量生产，你我们没有这样的工厂，也没有技术。”

拜一一给齐磊列举。

山姆解释完，齐磊示意明白了。

“制备纯度单晶硅，对于我来说并不是什么难事。甚至大直径晶圆，我也有信心在实验室里完成工业制造的程设计。”

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“即便我完成了研究，可是五到十年之内，都只能躺在实验室里等。”

他要是手里有个千八百亿米刀，老还和你废这个话？就完了，缺啥我给你补啥。

“怎么没用？”

而更重要的原因是，齐磊确实没那么多钱。

其实在后世，他也看过一些关于晶圆，晶片的报，知这东西在芯片制造方面尤为重要。

“而塑封材料、超纯度气材料，这两项，一来，迭代比较频繁，我们容易超越；二来，需要的工业平低，大分比重来自化工产业。这方面，中国是有

没办法，人穷志短。

“其次”

齐磊，“”

“然而，晶片是圆的，芯片是方的，必然造成边缘分的原料浪费。”

“不能赚钱，研究来有什么？”

拜，“我在实验室完成的工艺程，你可以上投产吗？”

“这就意味着，晶片的直径越大，浪费率越低，芯片制造的成本也就越低！”

山姆给的解释是，“首先，这四个领域，拜有学术优势。”

比如，逻辑电路。那是arm和英特尔的天下，杀去没优势。

山姆一一给齐磊和南老解释，“多晶硅，虽然在国际上供应竞争也很激烈。”

可惜啊，还是太穷！

“多晶硅、塑封材料、超纯度气材料，还有宽禁带半导材料。”

“所以，全世界的晶圆供应商都试图把晶圆的越越好。”

既然有后发优势，你也认为这是好事儿，怎么选择还不多呢？